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Die VTS Elektronik GmbH ist spezialisiert auf die präzise Leiterplattenbestückung, die den Kern vieler elektronischer Produkte bildet. Wir bieten sowohl THT (Through-Hole Technology) als auch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückung an, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und einem erfahrenen Team sorgen wir dafür, dass jede Platine mit höchster Präzision und Qualität bestückt wird. Unsere Dienstleistungen umfassen die Bestückung von Kleinserien bis hin zur Massenproduktion, wobei wir stets höchste Qualitätsstandards einhalten. Vertrauen Sie auf die Expertise von VTS Elektronik für Ihre Leiterplattenbestückung und profitieren Sie von unserer Effizienz, Präzision und Zuverlässigkeit.

• Kundenspezifische Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage • Übernahme des Einkaufs Ihrer Bauelemente • Layoutservice – Leiterplattendesign und Änderungen nach Ihren Schaltplänen und Vorgaben • Prüfung durch In-Circuit-Test und Anfertigung der notwendigen Adapter und Prüfprogramme • Durchführung von Funktionsprüfungen

Seit vielen Jahren ist unser Unternehmen ein zuverlässiger und kompetenter Partner, auch im Bereich der Baugruppen-konfektionierung und Leiterplattenbeschichtung. Seit vielen Jahren ist unser Unternehmen ein zuverlässiger und kompetenter Partner, auch im Bereich der Baugruppenkonfektionierung und Leiterplattenbeschichtung. Baugruppenkonfektionierung Konfektionierung von kleineren Baugruppen und Schaltschränken Montageleistungen Zusammenbau von Komponenten nach Ihren technischen Vorgaben und Zeichnungen. Leiterplattenbeschichtung Mannuelle Beschichtung von Leiterplatten oder Baugruppen mit verschiedenen Lacken Lüfterkonfektionierung Konfektionierung von Lüftern nach kundenspezifischen Angaben, technischen Unterlagen und Zeichnungen. Typ: Baugruppen, elektronisch Spezifikation: nach Kundenwunsch

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

ser Produkte können auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten oder sicherheitskritischen Bereichen konstruiert werden – ser verfügt über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Zulassung von ATEX-Produkten und der Anwendung sicherheitsgerichteter Konstruktionsprinzipien.

Wir produzieren elektronische Baugruppen und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest Fertigung von Elektronische Baugruppen - und komplette Mechatronik Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte, Systeme und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. Unsere EMS-Dienstleistungen >> SMD-Bestückung - für Prototypen, Kleinserien und Großserien. >> THT-Bestückung - für Prototypen, Kleinserien und Großserien >> Montag - von Baugruppen, Modulen und Geräten >> Prüfservice >> Qualitäts-Management

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit unserem SMD-Bestückungsautomaten DIMA MP 200. Dieser hat einen Bestückungskopf mit 4 Pipetten. Etwa 15000 Bauteile werden pro Stunde aufgebracht, von der Bauform 0201 bis zur maximalen Bauteilgröße von 42 x 42 mm. Maximal 120 Feeder stehen für 8/12 mm Rollenware zur Verfügung. Vibrationsfeeder für Stangenware und ein Tray Sequenzer für die Bauteile in Tray Verpackung sind ebenfalls vorhanden. Die Lotpaste wird mit einem EKRA Siebdrucker aufgetragen. Nach der SMD-Bestückung erfolgt eine manuelle Sichtkontrolle und danach geht es zur Reflow Lötung.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.

Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH verstehen wir, dass die Bestückung von Leiterplatten ein entscheidender Schritt in der Elektronikherstellung ist. Unsere umfassende Erfahrung und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu Ihrem verlässlichen Partner für die Bestückung von Leiterplatten, sei es einseitige oder doppelseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten oder SMD-Leiterplatten. Hervorragende Qualität und Präzision Unsere Leistungen in der Bestückung von Leiterplatten zeichnen sich durch hervorragende Qualität und Präzision aus. Wir verwenden professionelle Ausrüstung und hochqualifiziertes Personal, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen von höchster Qualität bestückt werden. Unser Sortiment umfasst eine breite Palette von elektronischen Komponenten, einschließlich Halbleiter-Bauelemente, Kondensatoren, Oszillatoren, Steckverbinder und vieles mehr. Vielseitige Lösungen Unabhängig von Ihrem Projekt bieten wir vielseitige Lösungen für die Bestückung von Leiterplatten. Unsere Dienstleistungen sind perfekt auf die Bedürfnisse des Marktes und unserer Kunden abgestimmt. Wir arbeiten sowohl mit einseitigen als auch doppelseitigen Leiterplatten, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen erfüllt werden. Zudem bieten wir flexible Leiterplatten, die ideal für Anwendungen in der Medizinischen Elektronik geeignet sind. SMD-Leiterplatten, die für ihre Platz sparende Bauweise bekannt sind, sind ebenfalls in unserem Repertoire. Zuverlässigkeit und Pünktlichkeit Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH ist Zuverlässigkeit unser Markenzeichen. Wir halten uns an internationale Standards und Richtlinien, um sicherzustellen, dass die Bestückung von Leiterplatten den höchsten Qualitätsansprüchen gerecht wird. Unsere Lieferanten sind zuverlässige Quellen, die hochwertige Komponentenmaterialien in ihrer Originalverpackung liefern. Ihre Bestückungsaufträge werden stets pünktlich bearbeitet, und wir bieten regelmäßige wöchentliche Lufttransporte aus Fernost, um Materialien innerhalb von 1-2 Wochen zu liefern. Kundenorientierter Service Unsere Kunden stehen bei uns an erster Stelle. Unser Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihre Bestückungsaufträge Ihren Anforderungen entsprechen. Wir bieten logistische Unterstützung, indem wir Materialien aus Fernost zu unseren bestehenden Transporten hinzufügen, die direkt mit Ihnen abgestimmt werden. Leiterplatten, flexible Top Ranking Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Leiterplatten Standard-Kategorien Halbleiter-Bauelemente Kondensatoren LED-Chips Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, einseitige Medizinische Elektronik Oszillatoren SMD-Leiterplatten Steckverbinder Bei MAKRO PCB Elektronik GmbH können Sie sich auf erstklassige Bestückung von Leiterplatten verlassen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre elektronischen Projekte mit qualitativ hochwertigen Leiterplatten und elektronischen Bauelementen zu unterstützen. Wir sind stolz darauf, Ihnen einen erstklassigen Service und Zuverlässigkeit bieten zu können.

Unsere Leistungselektronik bietet Ihnen langlebige und zuverlässige Lösungen für Ihre industriellen Anwendungen. Mit modernster Technologie und hoher Qualität sorgen wir dafür, dass Ihre Geräte effizient und sicher arbeiten. Vertrauen Sie auf unsere Leistungselektronik, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Lebensdauer Ihrer Geräte zu verlängern.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

Zu unserem Fertigungsportfolio gehören Single- und Multi-Layer, Platinen mit Alukern und Folienleiter (flexible Leiterplatten). Unsere Fertigungsfläche der Leiterplattenbestückung umfasst 500m² und ist mit einem durchgängigem ESD-Schutz ausgestattet. Unsere Platinenfertigung erfolgt in jedem Schritt RoHs-konform. Zu unserem Fertigungsportfolio gehören Single- und Multi-Layer, Platinen mit Alukern und Folienleiter (flexible Leiterplatten). Neben Klein- und Großserien fertigen wir auch Prototypen und Vorserien. Unsere Entwicklungsabteilung können Sie mit Schaltungs- und Layoutentwurf (Entflechtung) sowie Gehäuse-Konstruktion beauftragen. Als Entwicklungstools nutzen wir Eagle, Altium und Solid Works. Unsere Entwicklungen erfolgen stets fertigungsoptimiert. In der Entwicklungsdurchführung berücksichtigen wir Möglichkeiten und Grenzen der Fertigungsausrüstung, zusätzlich fließen die Erfahrungen aus der Fertigung und Beschaffung mit ein. Unsere langjährigen Erfahrungen sind Ihr Vorteil. Beginnend mit der Beschaffung des Materials, der Kabel-Konfektionierung bis hin zur Bestückung von Platinen und Montage von Geräten und kompletter Baugruppen sind wir in der Lage, Ihren Auftrag in unserem Haus komplett abzuwickeln. Alle Leistungen können wir für Sie individuell abstimmen und genau auf Ihre Bedürfnisse anpassen. So können Sie ganze Baugruppen und Geräte bei uns kostengünstig komplett herstellen und montieren lassen. Gern beraten wir Sie und zeigen Ihnen verschiedene Möglichkeiten auf. Die Fertigung erfolgt nach dem Qualitätsstandard IPC. Wir sichern Rückverfolgbarkeit durch Chargenverwaltung bzw. die Vergabe von Seriennummern.

WALO - TL GmbH bietet spezialisierte Dienstleistungen für die Bestückung und Herstellung von Leiterplatten, die auf höchste Präzision und Qualität ausgelegt sind. Unsere modernen Produktionsverfahren und die langjährige Erfahrung im Bereich der Elektronikfertigung gewährleisten eine perfekte Umsetzung, selbst bei komplexen Layouts und anspruchsvollen Spezifikationen. Wir bieten sowohl maschinelle als auch manuelle Bestückungsverfahren, die speziell auf die jeweiligen Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten sind. Dank strenger Qualitätskontrollen und einer kontinuierlichen Überwachung der Fertigungsprozesse stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Industriestandards entspricht. WALO - TL GmbH ist der ideale Partner für die Entwicklung und Produktion maßgeschneiderter elektronischer Bauteile. Vorteile: Präzise und zuverlässige Bestückung von Leiterplatten Flexibilität für Prototypen- und Serienproduktion Individuelle Anpassungen an spezifische Anforderungen Strenge Qualitätskontrollen und Prozessüberwachung Kompetenz für komplexe Elektronikkomponenten

Wenn Sie Elektronik in Deutschland produzieren möchten, sind wir der optimale Partner für Sie. Unsere Expertise und Kundenorientierung gewährleisten eine zuverlässige Lieferkette. Mit unseren umfassenden Produktionskapazitäten unterstützen wir Sie bei der Herstellung hochwertiger Elektronik.

Die Ihlemann GmbH ist ein EMS Dienstleister, der zeigt, dass eine High-End Leiterplattenbestückung in hoher Qualität und zu einem attraktiven Preis in Deutschland möglich ist und sogar Vorteile gegenüber einer Verlagerung in Billiglohnländer hat. Erfahren Sie mehr zu den Themen: - Auftragsfertigung - Baugruppenfertigung - Leiterplattenbestückung - SMD-Bestückung - BGA-Bestückung - flexible Leiterplatten - Selektivlöten - THT-Fertigung - Schutzlackierung - Gerätemontage Mehr zu Elektronikfertigung: Der Service macht den Unterschied. Vor allem mittelständische OEMs mit hohen Ansprüchen an Qualität und Flexibilität erwarten beim Elektronikfertigung Outsourcing individuelle Services mit immer kürzeren Reaktionszeiten. Eine Differenzierung der EMS Dienstleister ergibt sich in besonderer Weise aus der Dienstleistungspalette rund um die Fertigung.

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

EMS-Produktionsstätten in Deutschland, Ungarn und China. Wir begleiten Ihre Produkte von der Entwicklung bis zum Aftersales-Service. RAFI ist ein inhabergeführtes Unternehmen – mit weltweiter Präsenz und eigenem Schulungszentrum für Elektronikfertigung. Dadurch sind wir schnell und flexibel. So können wir auf Ihre Wünsche eingehen und maßgeschneiderte Lösungen bieten. Denn wir haben für jede Stückzahl die passende Produktionsstätte. Für jeden Kunden den passenden Standort – dank Niederlassungen in Deutschland, Ungarn, China und den USA. Wir begleiten Ihre Produkte von der Entwicklung bis zum Aftersales-Service. Durch unsere langjährige Erfahrung wissen wir, wo noch Optimierungsbedarf besteht und können dies durch modernste Technologien, hohe Prozesssicherheit und professionelles Projektmanagement sofort umsetzen. So sparen Sie Zeit, Geld und Kapazitäten. ei RAFI sind mehr als 15 vollautomatische Linien mit Stickstoff-Reflow und Dampfphasentechnik zur SMD-Highspeed- und Feinbestückung im Einsatz.Mit zehn Wellenlötanlagen und zwei automatischen Linien liefern wir auch bei der Bestückung von THT-Bauteilen gewohnte RAFI Qualität.

Montage von mechanischen Baugruppen mit Elektronikanteil als Fertigungsleistung

Im Rahmen unserer manuellen Fertigung montieren wir nicht nur Ihre Leiterplatten, sondern auch komplette elektronische Geräte nach Ihren Vorgaben. Auch hier haben wir jahrelange Erfahrungen mit namhaften, großen Unternehmen, für die wir individuell abgestimmte Produktions- und Auslieferungsprozesse definiert haben.

Verlassen Sie sich auf unsere langjährige Erfahrung in der präzisen Leiterplattenbestückung für kundenspezifische Elektroniklösungen. Unsere SMD- und THT-Bestückung garantiert höchste Qualität und Effizienz.

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Produktion Elektronikproduktion SMD-Bestückung Bestückung von Flachbaugruppen Die Bestückung von Flachbaugruppen mittels modernster Automaten ist eine unserer Kernkompetenzen. Zusammen mit unseren Fertigungspartnern haben wir auf mehr als 8 automatisierten Linien die Möglichkeit Baugruppen zu produzieren. Bei uns am Standort Greifswald sind 6 moderne SMD-Bestücklinien (mit mehreren SMD Bestückern) der Fa. ASM im Einsatz. Die Lötung der SMD findet ausschließlich unter Stickstoffatmosphäre statt. Wir sind in der Lage kleinste Bauelemente (z.B. Größe 01005), Label (z.B. Barcodes), verschiedenste Bau- und Gehäuseformen (Oddshapes) als auch Sonderformate (z.B. Pin in Paste Baulemente, SnapIns, THTs) zu bestücken. Mit jeder unserer Linien können wir über 100'000 Bauelemente pro Stunde bestücken. Alle Linien sind ähnlich konfiguriert, was uns die Möglichkeit bietet Ihre Kundenwünsche schnell umzusetzen und flexibel zu reagieren. Um den hohen Qualitätsansprüchen gerecht zu werden, ist jede unserer Linien mit einem 3D SPI (Pasteninspektion) zur 100%igen Überprüfung des Lotpastendrucks und mit einem 3D AOI zur Überprüfung der Bestückung und Lötung der SMD ausgestattet. Durch Dispenseautomaten in unseren SMD-Linien haben wir die Möglichkeit zusätzliche Lotpastendepots aufzubringen bzw. Bauelemente zu kleben. Verdeckte Lötstellen (z.B. bei BGAs, QFNs), die im Zuge der automatischen optischen Kontrolle nicht bewertet werden können, überprüfen wir mit Hilfe unserer Röntgensysteme. Um Bauelemente bzw. deren Lötverbindungen gegen mechanische / thermische Belastungen zu schützen nutzen wir unsere moderne Nordson Asymtek Quantum Q-6800 für den Prozess Underfill.

Von der Litze bis zur Baugruppe Passgenau gefertigt Wir komplettieren nach ihren individuellen Vorgaben Kabelbäume und übernehmen die Montage der Litzen auf Klemmleisten. Das minimiert Fehler und spart Zeit bei der Weiterverarbeitung.

Die elektronische Fertigung der A.S.T. ist Ihr zuverlässiger EMS-Dienstleister für die Produktion von RoHS-konformen Baugruppen. Dabei übernehmen wir für Sie die Konzeption und Entwicklung neuer Produkte, die Fertigung von Mustern als auch die termingerechte Serienproduktion von elektronischen Baugruppen sowie die dazugehörige Gerätemontage. Neben den klassischen Technologien eines EMS-Dienstleisters verfügen wir über den schnellen Zugriff auf die hauseigenen Bereiche Entwicklung und Konstruktion sowie mechanische Fertigung. Materialbeschaffung und –lagerung Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und höchsten Kompetenz in der Materialbeschaffung – von elektronischen Bauteilen über mechanische Komponenten bis hin zur versandgerechten Verkaufsverpackung. Surface Mount Technology (SMD)/ Through-Hole Technology (THT) Mit unseren SMD-Bestückungslinien mit Lotpastendrucker und Reflow-Lötsystem garantieren wir Ihnen die termingerechte Fertigung. Zusätzlich stehen weitere Technologien zur Verfügung: Wellenlötanlage mit Wechsellotbädern für Pb-haltiges und Pb-freies Lot Selektivlötanlage für kombinierte oder beidseitig bestückte Leiterplatten THT-Handbestückungsarbeitsplätze und Minischwall-Lötanlage bspw. für die Vorserienfertigung Prüfungen und Funktionstest Neben der permanenten Sichtprüfung der elektronischen Baugruppen durch unser qualifiziertes Fertigungspersonal besteht die Möglichkeit einer automatischen optischen Inspektion (AOI). Weiterhin gehören Verdrahtungs- und Funktionstests einzelner Komponenten oder kompletter Endbaugruppen sowie deren Ergebnisdokumentation zum Angebotsportfolio. Endmontage und Versand Am Ende jeder Fertigung steht die professionale Montage sowie das ESD- bzw. MSL-gerechte Labeln und Verpacken von Endprodukten. Der Versand der Ware erfolgt an Sie als unseren Kunden oder im Bedarfsfall auch an Ihren Endkunden. Flyer Elektronikfertigung

Wir fertigen für Sie komplette und komplexe Baugruppen sowie Teilbaugruppen. Unsere Sorgfalt und Zuverlässigkeit garantieren beste Qualität für Ihre Produkte. Geben Sie Ihre Produkte in gute Hände Wir führen für Sie auf Wunsch ausführliche Funktionstests der Baugruppen durch. Unser Service für Sie: ► Komplettgeräte ► Test-/Endmontage ► Gehäuse und Frontplatten ► Lackierungen ► Kabelkonfektion ► Schaltschrankbau

Unser Montagebereich ist auf die Integration von mechanischen, elektronischen und optischen Bauteilen spezialisiert. In unserer Fertigung kommen überwiegend Leichtmetall- und Sonderwerkstoffe zum Einsatz. Diese werden größtenteils spanabhebend mit CNC-Maschinen bearbeitet. Durch unsere langjährige Erfahrung mit zum Teil exotischen Fügeverfahren gewährleisten wir die Montage von Bauteilen mit extremer Genauigkeit in gleichbleibender Qualität.

Von Einzelteilen zum geprüften System Wir bauen es für Sie zusammen! Gerne stehen wir auch Ihnen mit unserer Erfahrung zur Seite um passgenaue Lösungen für Ihren Anwendungsfall zu erarbeiten.